手機(jī)板對(duì)板連接器領(lǐng)域在如今日本企業(yè)一直領(lǐng)先水平的趨勢(shì)，具小編了解到現(xiàn)很多國(guó)內(nèi)高端手機(jī)生產(chǎn)企業(yè)都是采用日企的板對(duì)板連接器，此日企的板對(duì)板連接器為提高插座和插頭的組合力，通過在板對(duì)板連接器固定金屬件部和觸點(diǎn)部采用簡(jiǎn)易鎖扣機(jī)構(gòu)，在提高組合力的同時(shí)，使鎖定時(shí)更具有插拔實(shí)感。該板對(duì)板連接器能最大限度地減少產(chǎn)品厚度達(dá)到連接的目的，這樣才達(dá)到市面上的超輕超薄手機(jī)。對(duì)于FPC連接器焊接大家比較了解，但經(jīng)小編發(fā)現(xiàn)部分人反映板對(duì)板連接器焊接方法上不是很了解，那接下來要講的內(nèi)容是手機(jī)板對(duì)板連接器如何焊接。

手機(jī)板對(duì)板連接器焊接方法

第一步驟.首先板對(duì)板連接器在需要焊接的地方先刷助焊劑或助焊膏。

第二步驟.然后用干凈的烙鐵頭燙住板對(duì)板連接器需要連焊部分，這時(shí)順著焊盤的方向往下把多余的錫帶走。

第三步驟.焊接的地方多帶幾次錫，才能把連焊摘開。就像用梳子梳頭發(fā)一樣，順著管腳和焊盤的方向反復(fù)摘掉多余的錫。烙鐵頭每次都要在海綿上擦干凈雜物。

第四步驟.最后焊接看上去挺密的部位，拖焊的時(shí)候，用刀頭的烙鐵頭，同時(shí)加助焊劑或者助焊膏，稍后等幾分鐘，待焊接的地方完全散熱后，即可完成全面的焊接。

手機(jī)板對(duì)板連接器特點(diǎn)

1. 超低高度的手機(jī)板對(duì)板連接器。組合高度為0.9mm、0.4mm間距下實(shí)現(xiàn)組合高度為0.9mm的超低高度，為機(jī)器的進(jìn)一步薄型化做出貢獻(xiàn)。

2. 可簡(jiǎn)易進(jìn)行機(jī)器電路設(shè)計(jì)的構(gòu)造。通過在手機(jī)板對(duì)板連接器底面設(shè)置絕緣壁，使PC板走線和金屬端子不進(jìn)行接觸即可在連接器底面部進(jìn)行走線配線，為PC板的小型化做出貢獻(xiàn)。

3. 對(duì)應(yīng)RoHS指令。板對(duì)板連接廣泛應(yīng)用于手機(jī)、PDA、數(shù)碼相機(jī)、筆記本電腦、LCD模塊、MP3及通訊產(chǎn)品等。

4. 板對(duì)板連接器在工作的時(shí)候耐環(huán)境性強(qiáng)，采用接觸高堅(jiān)固連接的可靠性。

手機(jī)板對(duì)板連接器未來發(fā)展趨勢(shì)

以小編的看法手機(jī)板對(duì)板連接器在未來發(fā)展趨勢(shì)引腳間距和高度會(huì)精密的越來越小，同時(shí)手機(jī)板對(duì)板連接器的高度也逐漸降低至0.9mm。板對(duì)板連接器是手機(jī)中最重要的進(jìn)出通道之。目前0.35mm主要用于蘋果手機(jī)及國(guó)內(nèi)高端手機(jī)等，它的應(yīng)用在近年來的需求量比較大，它具有體積最少，精密度最高，高性能等優(yōu)勢(shì)。未來會(huì)逐步發(fā)展到0.35mm更小，后續(xù)都有可能連接器無(wú)需焊接，這樣做更利于節(jié)省空間，甚至要求高度更低和同時(shí)具有屏蔽效果。